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晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法与流程
文章来源:未知      发布者:admin

 

晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法与流程

本发明涉及一种晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法。



背景技术:

现有技术在制造芯片时,需要根据使用需求,使用钻石刀具于高转速下将晶圆上已完成的电路芯片切割分离成为单一晶粒。切割时,刀具需要根据程式设定,按照预设的切割轨道进行切割。因机台精度、晶圆表面色差等因素影响,切割时,需要使用ccd对切割品质进行监控,查看是否有切割偏移,我们称之为刀痕检测。

现有刀痕检测,是在刀具轴上安装一支ccd进行检测,但因切割时需要不断用水清洁产品表面和冷却刀具,因此会在晶圆上形成水雾,因此ccd无法在切割的同时查看刀痕。

现有刀痕检测,只能在切割过程中暂停切割,使用仪器吹干晶圆表面水雾,将ccd移动到指定点位查看已切割产品有无偏移。如此机台的使用效率无法最大化,且两次刀痕检测中间产品无法及时监控,异常时会造成大量产品报废。

有鉴于此,有必要对现有的晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法予以改进,以解决上述问题。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种晶圆切割机100及晶圆切割机的使用方法,以解决现有晶圆切割机在进行晶圆切割时,需要停机对切割刀的轨迹进行检测的问题。

为实现上述目的,本发明提供了一种晶圆切割机,所述晶圆切割机包括用以放置晶圆的切割盘、设置在所述切割盘上方的切割刀、用以控制所述切割刀切割晶圆的主轴、设置在所述切割盘下方的红外图形检测装置,所述切割盘呈透明状,所述晶圆切割机包括与所述主轴及红外图形检测装置电性连接的控制装置。

作为本发明的进一步改进,所述晶圆切割机包括至少两个切割刀与至少两个所述红外图形检测装置,所述切割刀与所述红外图形检测装置数量相等。

作为本发明的进一步改进,所述切割盘采用陶瓷材料制成。

作为本发明的进一步改进,所述晶圆切割机还包括用以固定晶圆的固定装置。

作为本发明的进一步改进,所述固定装置为与所述切割盘配合使用的抽真空装置。

作为本发明的进一步改进,所述控制装置包括报警装置,所述报警装置与所述控制装置电性连接。

本发明还提供一种晶圆切割机的使用方法,所述晶圆切割机的使用方法包括如下步骤:

s1:将晶圆固定在所述切割盘上;

s2:所述控制装置控制所述主轴和所述红外图形检测装置移动,以使得切割刀和所述红外图形检测装置在水平方向上对应晶圆上的切割点;

s3:所述控制装置控制所述切割刀和红外图形检测装置沿同一预定轨道移动;

s4:当所述红外图形检测装置检测切割到偏离预定轨道时,所述控制装置控制所述切割刀停止切割。

作为本发明的进一步改进,所述晶圆切割机的使用方法还包括位于步骤s4后的步骤s5:所述控制装置控制所述报警装置发出警报。

作为本发明的进一步改进,所述的晶圆切割机的使用方法还包括在s1和s2之间的步骤s11:所述控制装置控制红外图形检测装置对晶圆进行拍照,所述控制装置根据所述红外图形检测装置反馈的照片进行分析,从而确认切割点。

本发明的有益效果是:本发明的晶圆切割机,通过设置透明的切割盘以及将红外图形检测装置设置在与所述切割刀相对的一侧,从而在所述切割刀进行工作的同时也可以对所述切割刀的轨迹进行检测,在所述切割刀偏离正常轨迹时进行干预;本发明的晶圆切割机的使用方法,操作简单,可以不停机进行检测,运行效率高,检测精度高。

附图说明

图1是本发明晶圆切割机的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。

如图1所示,一种晶圆切割机100,所述晶圆切割机100包括用以放置晶圆200的切割盘1、设置在所述切割盘1上方的切割刀2、用以控制所述切割刀2切割晶圆200的主轴3、设置在所述切割盘1下方的红外图形检测装置4、用以固定所述晶圆200的固定装置、控制装置及报警装置。

所述切割盘1呈透明状,本实施例中,所述切割盘1采用透明的陶瓷材料制成,如此方便所述红外图形检测装置4透过所述切割盘1对所述切割盘1上方切割刀2运行轨迹进行检测。

所述晶圆切割机100还包括用以固定晶圆200的固定装置。所述固定装置为与所述切割盘1配合使用的抽真空装置。当晶圆200放置在所述切割盘1上时,启动抽真空装置,在所述切割盘1上形成负压环境,从而将所述晶圆200固定在切割盘1上。

所述控制装置与所述主轴3、红外图形检测装置4以及报警装置电性连接。所述控制装置可以根据预设的程序控制所述主轴3和红外图形检测装置4按照预设的轨道进行移动。当所述红外图形检测装置4检测所述主轴3一端连接的刀具切割时偏离预设的轨道,所述控制装置则控制所述报警装置发出报警声音,同时控制所述主轴3停止移动。

所述晶圆切割机100包括至少两个切割刀2与所述红外图形检测装置4,所述切割刀2与所述红外图形检测装置4数量相等。本实施例中,所述切割到和所述红外图形检测装置4均为两个。

晶圆切割机100的使用方法包括如下步骤:

s1:将晶圆200固定在所述切割盘1上;

s11:所述控制装置控制红外图形检测装置4对晶圆200进行拍照,所述控制装置根据所述红外图形检测装置4反馈的照片进行分析,从而确认切割点;

s2:所述控制装置控制所述主轴3和所述红外图形检测装置4移动,以使得切割刀2和所述红外图形检测装置4在水平方向上对应晶圆200上的切割点;

s3:所述控制装置控制所述切割刀2和红外图形检测装置4沿同一预定轨道移动;

s4:当所述红外图形检测装置4检测切割到偏离预定轨道时,所述控制装置控制所述切割刀2停止切割;

s5:所述控制装置控制所述报警装置发出警报。

本发明的晶圆切割机100,通过设置透明的切割盘1以及将红外图形检测装置4设置在与所述切割刀2相对的一侧,从而在所述切割刀2进行工作的同时也可以对所述切割刀2的轨迹进行检测,在所述切割刀2偏离正常轨迹时进行干预;本发明的晶圆切割机100的使用方法,操作简单,可以不停机进行检测,运行效率高,检测精度高。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

 

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